Isoleringsark refererer til organiske polymerforbindelser, der indeholder to eller flere epoxygrupper i molekylet. Bortset fra nogle få er deres relative molekylære masse ikke høj. Den molekylære struktur af epoxyharpiks er kendetegnet ved tilstedeværelsen af aktive epoxygrupper i molekylkæden. Epoxygrupperne kan være placeret i enden, midten eller ringstrukturen af molekylkæden. På grund af de aktive epoxygrupper i molekylstrukturen kan de gennemgå tværbindingsreaktioner med forskellige typer hærdere til dannelse af uopløselige, usmeltelige polymerer med en tredimensionel netværksstruktur.
Karakteristika for isoleringsplade:
1. Forskellige former. Forskellige harpikser, hærdemidler og modificeringssystemer kan næsten opfylde kravene til forskellige applikationer til formen, lige fra ekstremt lav viskositet til faste stoffer med højt smeltepunkt.
2. Praktisk hærdning. Ved at vælge forskellige hærdningsmidler kan epoxyharpikssystemet hærdes næsten inden for temperaturområdet fra 0 til 180 grader.
3. Stærk vedhæftning. Tilstedeværelsen af polære hydroxylgrupper og etherbindinger, der er iboende i epoxyharpiksmolekylkæden, gør, at den har høj vedhæftning til forskellige stoffer. Epoxyharpiksen har lav krympning under hærdning og producerer små indre belastninger, som også er med til at forbedre vedhæftningsstyrken.
4. Lavt svind. Reaktionen mellem epoxyharpiks og det anvendte hærdemiddel udføres ved direkte additionsreaktion eller ringåbningspolymerisation af epoxygrupper i harpiksmolekylet uden frigivelse af vand eller andre flygtige biprodukter. Sammenlignet med umættede polyesterharpikser og phenolharpikser viser de meget lavt svind (mindre end 2%) under hærdningsprocessen.
5. Mekaniske egenskaber. Det hærdede epoxyharpikssystem har fremragende mekaniske egenskaber.
