SMC-isoleringspladen er fremstillet ved at kombinere glasfiberdug med umættet harpiks. Hvis du vil lave forskellige former, skal du bearbejde epoxypladen. Der er fire almindelige behandlingsmetoder for SMC-isoleringsplader:
1. Bearbejdning med drejebænk og fræser
Brugen af drejebænkfræsemaskine til at behandle SMC-isoleringsplade er generelt til at behandle plan, rille og kan også behandle forskellige buede overflader og gear. Til meget tykke epoxyplader vælger industrien drejebænke og fræsemaskiner til forarbejdning. Men fordi drejebænkfræseren hovedsagelig bruges til at behandle metaldele, er bearbejdningshastigheden af mekanisk udstyr relativt langsom. Hvis drejebænkfræseren bruges til at behandle SMC-isoleringsplader, er det ikke omkostningseffektivt.
2. CNC-behandling
CNC-bearbejdning er at behandle SMC-isoleringspladen ved hjælp af en computer numerisk styret værktøjsmaskine. Almindelige stjernehjul, isolerende stangisoleringspuder og forskellige gear er alle behandlet af CNC. CNC-behandling er meget fleksibel. Kun gennem computerstyring kan vi hurtigt bearbejde SMC isoleringspladen til den form, vi ønsker. Dette er også den mest anvendte behandlingsmetode for SMC-isoleringsplader. Generelt refererer det såkaldte behandlingscenter til CNC-behandling.
3. Boring
Borebearbejdning er at bore huller til SMC isoleringsplader. Denne forarbejdningsmetode bruges hovedsageligt i PCB-fabrikker. Epoxypladefabrikker bruger generelt borebearbejdning i koordinering med andre bearbejdningsmetoder for at fuldføre et bestemt led i bearbejdningsprocessen.
4. Strimlebehandling
Udskæringsbehandling er at skære SMC-isoleringspladen ved skæremaskinen. For eksempel kan vi se, at alle slags strimmelformede SMC-isoleringsplader bearbejdes ved opskæring. Udskæringsbehandling er hurtig og bekvem, men nøjagtigheden af udskæringsbehandling er relativt lav. Hvis du har brug for mere præcis behandling, skal du vælge CNC-behandling.
